TSMC выбирает «фотомасковые пелликулы» вместо сверхдорогого High-NA EUV для техпроцессов 1.4 нм и 1 нм

Тайваньская компания TSMC, признанный мировой лидер в сфере производства полупроводников, объявила о нестандартном стратегическом решении. Вместо немедленного перехода на крайне дорогостоящие установки High-NA EUV для освоения передовых техпроцессов 1.4 нм и 1 нм, компания делает ставку на усовершенствование уже существующей технологии.

Ключевым элементом этого подхода станут так называемые «фотомасковые пелликулы» — специальные защитные плёнки, размещаемые над фотомасками. Суть принятого решения кроется в экономической и технологической целесообразности. Технология High-NA EUV, хотя и открывает путь к формированию элементов размером менее 1 нм, сопряжена с колоссальными затратами. Стоимость одного сканера High-NA EUV превышает 300 миллионов долларов, а его внедрение требует не только полной перестройки производственных линий, но и решения множества технических проблем — от точности позиционирования до минимизации дефектов масок.

В качестве альтернативы TSMC сосредоточилась на развитии улучшенных пелликул — тонких защитных плёнок, которые эффективно предотвращают загрязнение фотомасок микроскопическими частицами. Это особенно критично при работе с элементами нанометрового масштаба, где даже мельчайшие загрязнения способны привести к браку продукции.

Такой подход даёт компании сразу несколько существенных преимуществ. Прежде всего, он позволяет значительно сократить капитальные затраты, избегая многомиллиардных вложений в новое оборудование. Кроме того, стратегия обеспечивает плавную эволюцию существующих технологических процессов без резких и рискованных скачков. Улучшенные пелликулы также способствуют снижению процента брака на производстве, что напрямую влияет на рентабельность. Наконец, такой путь даёт TSMC необходимую гибкость, позволяя сохранять конкурентоспособность без жёсткой зависимости от темпов развития High-NA EUV-технологий.

Это решение отражает важный тренд в современной полупроводниковой индустрии. Даже крупнейшие игроки рынка всё чаще ищут способы отсрочить переход на сверхдорогое оборудование High-NA EUV. Вместо этого акцент смещается на оптимизацию уже существующих производственных процессов за счёт внедрения новых материалов и вспомогательных технологий. Примечательно, что порой относительно небольшие усовершенствования, такие как улучшение пелликул, способны дать эффект, сопоставимый с переходом на принципиально новые литографические системы.

TSMC планирует внедрить усовершенствованные пелликулы в своё производство уже в 2025 году. Технология будет задействована при освоении техпроцессов 1.4 нм и 1 нм, массовое производство по которым ожидается в 2026–2027 годах. При этом компания не отказывается от исследований в области High-NA EUV — они продолжатся, но без спешки с коммерческим внедрением.