Ладно, я сделаю это сам: Илон Маск запускает полное производство чипов в США

Илон Маск, глава X, Tesla, SpaceX и других империй, тихо реализует проект, который два года назад казался фантастикой: полную вертикально интегрированную цепочку производства чипов в США — от печатных плат (PCB) до упаковки FOPLP и мегафабрики по выпуску пластин. Это позволит компаниям Маска обойти геополитические риски, дефицит мощностей и зависимость от азиатских гигантов вроде TSMC, с которыми у него уже были стычки за приоритет в заказах.

Как сообщает DigiTimes, Маск строит "собственные TSMC, LAM Research и Tokyo Electron" — адаптированные под его нужды и готовые к автономной работе в кризисах. Инициатива стартовала с двух ключевых этапов. Во-первых, в Bastrop (Техас) уже работает крупнейший в США центр по производству PCB, запущенный в 2024-м и получивший $17,3 млн гранта от штата по CHIPS Act.

Он снабжает Starlink, сокращая логистику и затраты. Во-вторых, на заводе FOPLP (fan-out panel-level packaging) — самой передовой упаковке для RF-чипов и модулей питания — идёт монтаж оборудования. Ограниченное производство на площади 700×700 мм (рекордный размер) запустят к концу III квартала 2026-го, а полная мощность покроет нужды спутников Starlink, интегрируя чипы в единую структуру для космической отрасли.

Пока фабрика не готова, SpaceX закупает RF-компоненты у STMicroelectronics и Innolux, но к 2027-му эти заказы сократятся — компании Маска перейдут на внутреннее производство, тайно разрабатывая чипы по своим чертежам. Цель: полный контроль от дизайна до готового модуля, что идеально для вертикальной интеграции в производстве тысяч Starlink-комплектов ежедневно.

На встрече акционеров Tesla 6 ноября 2025-го Маск объявил о "гигантской" фабрике (TeraFab), способной штамповать 100 000 пластин в месяц, с перспективой до 1 млн. Она не потянет 3-нм техпроцессы TSMC, но освоит 14 нм и мельче — достаточно для автопилотов Tesla, роботов Optimus, спутников и ИИ. Фабрика дополнит экосистему, минимизируя риски из Тайваня и Южной Кореи. Маск уже переманил таланты из Intel, TSMC и Samsung; в интервью он подчёркивал: "Нет другого пути к нужным объёмам чипов".