6-нанометровые AMD Ryzen V3000 на Zen 3 с 12 блоками RDNA 2 поддерживают DDR5 и потребляют до 54 Вт

Известный инсайдер Патрик Шур (Patrick Schur) опубликовал спецификации и детали о платформе для SoC AMD Ryzen Embedded V3000. Системы на чипе нового поколения будут использовать две ключевые архитектуры компании AMD, коими являются Zen 3 и RDNA 2.

Дизайн процессорных ядер называют Zen 3+, но мы не знаем, есть ли там какие-либо изменения помимо техпроцесса, который сжали до 6 нанометров. Вполне возможно использование нового кэша 3D V-Cache. В таких процессорах будет до 8 ядер с поддержкой SMT, а TDP будет находиться в пределах 15-30 Вт для младших моделей и 35-54 Вт для старших. Также заявляется, что AMD добавит в SoC графику на основе RDNA 2 с двенадцатью вычислительными блоками и поддержку оперативной памяти DDR5.

Дата релиза этих процессоров не сообщается, но доступны они будут, скорее всего, уже после Ryzen 6000, которые ожидаются в конце 2021 - начале 2022. Ryzen Embedded V3000 рассчитаны на использование в мини-ПК и подобных решениях.