Слухи
"Трехмерный" кэш AMD Ryzen 9000X3D переедет под чиплеты
26 октября 2024
3260
29
Инсайдеры сообщают, что второе поколение "трехмерного" кэша AMD в процессорах Ryzen 9000X3D будет расположено под чиплетами, а не над ними, как в первом поколении для Ryzen 5000 и Ryzen 7000 из серии X3D. Перенос кэша под чиплеты, вероятно, был сделан для упомянутого ранее компанией "улучшенного охлаждения".
Ранее нам сообщали, что Ryzen 9000X3D получат более высокие рабочие частоты, а вместе с этим еще и будут разблокированными для ручного разгона пользователями. Эта информация пока не подтверждена официально, а потому стоит подождать данных от AMD, которые будут сообщены в ближайшие дни.
Другие публикации по теме
Qualcomm готовит к выпуску новый флагманский чип Snapdragon 8 Elite Gen 5, который обещает значительные улучшения по сравнению с предшественником Snapdragon 8 Elite.
Сегодня в 09:00
1632
0
Компания AMD выпустила самый доступный процессор линейки Ryzen 9000 — Ryzen 5 9500F. Однако приобрести новинку смогут только жители Китая, поскольку модель является эксклюзивной для этого рынка. На китайском рынке процессор будет стоить 1299 юаней (около 15 000 рублей).
Вчера в 20:45
8084
5
Криштиану Амон, генеральный директор Qualcomm, сообщил в интервью Bloomberg Television о том, что текущая производственная база Intel не соответствует требованиям компании для использования в качестве производителя чипов.
Вчера в 17:15
660
1