Цена на новый чип Apple A20 превзойдет предшественника на 80%

Компания Apple готовит к выпуску чип A20, который будет производиться по передовому 2‑нм техпроцессу TSMC. Ожидается, что этот чип станет самым дорогим полупроводниковым решением в истории компании — его себестоимость достигнет 280 долларов за единицу. Это на 80 % превышает стоимость чипа A19, используемого в линейке iPhone 17.

Резкий рост цены обусловлен несколькими факторами. Во‑первых, сказывается общая инфляция в сегменте памяти. Во‑вторых, TSMC применяет в рамках техпроцесса N2P инновационные технологии. Серьёзным фактором, влияющим на стоимость, стал высокий спрос на техпроцесс N2P со стороны TSMC. Ситуация осложняется тем, что Apple зарезервировала около половины 2‑нм производственных мощностей компании. Это создаёт трудности для других крупных игроков рынка, таких как Qualcomm и MediaTek.

Важным нововведением в A20 станет переход с технологии упаковки InFO на WMCM (Wafer‑level Multi‑Chip Module). Если InFO позволяла интегрировать различные компоненты на одном кристалле, то WMCM даёт возможность объединять несколько отдельных кристаллов (CPU, GPU, Neural Engine) в единый корпус. Это открывает новые горизонты для гибких конфигураций чипа.

Новая технология упаковки несёт ряд преимуществ. Благодаря WMCM Apple сможет выпускать A20 в различных конфигурациях за счёт варьирования ядер CPU и GPU. Кроме того, каждый кристалл сможет индивидуально управлять энергопотреблением в зависимости от выполняемой задачи, что существенно снижает общий расход энергии. Дополнительным плюсом стало применение технологии Molding Underfill (MUF), которая сокращает расход материалов и уменьшает количество производственных этапов.

Техпроцесс N2P от TSMC обеспечит и заметные улучшения в производительности чипа. Энергосберегающие ядра A20 станут эффективнее без увеличения энергопотребления. В графическом процессоре будет реализовано третье поколение Dynamic Cache, позволяющее оптимизировать распределение встроенной памяти в реальном времени с учётом текущей нагрузки.